半導體FPD檢查金相顯微鏡支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設(shè)計全面提升，為用戶提供舒適、靈活、快捷的操作體驗。

半導體FPD檢查金相顯微鏡

仰角可調(diào)觀察筒

0-35°觀察角度可調(diào)，適合不同身高的用戶，降低了對工作環(huán)境的要求，讓不同的使用者都能找到觀察角度，減輕了長時間工作帶來的不適與疲勞，大幅度提高工作效率。

全新離合驅(qū)動式載物臺

MX12R 采用離合式手柄，用戶按下離合扳手就可靈活移動平臺，無需長時間捏緊手柄；按下離合按鈕，取消快速移動。避免長時間操作出現(xiàn)手麻現(xiàn)象，并加快觀察速度。 MX12R 引入精密導軌傳動機構(gòu)，移動輕順暢，產(chǎn)品穩(wěn)定可靠。

安全、高速的電動式物鏡轉(zhuǎn)換器

設(shè)有前進、后退兩檔切換模式，可快速、準確定位到所需要的觀察倍率，重復定位精度高。機械式的切換模式，有效提升了轉(zhuǎn)換器的使用壽命。

按鍵觸手可及，助您提高工作效率

MX12R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統(tǒng)，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動設(shè)計不僅避免了頻繁的手動操作步驟，也使您的檢測工作也更加準確、靈活。

防震支架設(shè)計

機身由六端支架支撐，低重心、高穩(wěn)定性全金屬機架，具備強效的抗震功能，確保像質(zhì)穩(wěn)定。

豐富的應用領(lǐng)域

MX12R 集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。

半導體FPD檢查金相顯微鏡 技術(shù)規(guī)格

光學系統(tǒng)

無限遠色差校正光學系統(tǒng)

觀察方式

明場/暗場/偏光/DIC

觀察筒

無限遠鉸鏈三通觀察筒,0-35°傾角可調(diào),正像,瞳距調(diào)節(jié) :50-76mm，分光比 100:0 或 0:100

目鏡

高眼點大視野平場目鏡 PL10X/25mm，視度可調(diào)，可帶單刻度十字分劃版

物鏡

無限遠明暗場半復消金相 DIC 物鏡 5X 10X 20X 50X 100X

無限遠長工作距明暗場半復消金相 DIC 物鏡 20X

無限遠長工作距明暗場半復消金相物鏡 50X 100X

轉(zhuǎn)換器

明暗場六孔電動轉(zhuǎn)換器，帶 DIC 插槽

機架組

反射式機架，前置低手位粗微同軸調(diào)焦機構(gòu)。粗調(diào)行程35mm，微調(diào)精度0.001mm。帶有防止下滑的調(diào)節(jié)松緊裝置和隨機上限位裝置。內(nèi)置 100-240V 寬電壓系統(tǒng)

透反機架，前置低手位粗微同軸調(diào)焦機構(gòu)。粗調(diào)行程 35mm，微調(diào)精度 0.001mm。帶有防止下滑的調(diào)節(jié)松緊裝置和隨機上限位裝置。內(nèi)置 100-240V 寬電壓系統(tǒng)

載物臺

右手位 14×12 英寸三層機械移動平臺，低手位 X、Y 方向同軸調(diào)節(jié) ；平臺面積 718mmX420mm，移動范圍 ：356mmX305mm

帶離合器手柄，可用于全行程范圍內(nèi)快速移動 ；玻璃載物臺板 ( 反射用）

電動平臺

面積 495mmX641mm，移動范圍 ：306mmX306mm ；軟件控制 X、Y 移動，重復定位精度，（3+L/50）μm 帶平板平臺

照明系統(tǒng)

明暗場反射照明器 , 帶可變電動孔徑光闌，視場光闌 , 中心均可調(diào) ；帶明暗場照明切換裝置 ；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽

攝影攝像附件

0.5X/0.65X/1X 攝像接筒，C 型接口，可調(diào)焦

其他

起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，反射用干涉濾色片組 ；高精度測微尺 ；DIC 組件